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Reflow e Rework

Reflow e Rework Treviso


Il rework è un’operazione profonda ed efficace di riparazione dei chip BGA.

Un chip bga (ball grid array) è sostanzialmente un componente elettronico integrato molto complesso che svolge un ruolo vitale per le schede elettroniche. In genere può trattarsi di un processore, di una scheda video o di un chipset. Data la tecnica di saldatura molto delicata, è frequente che questo tipo di chip soffra di problemi di microfratture delle “balls” (le microsfere di stagno che tengono il chip collegato alla scheda) dovute al surriscaldamento e shock termico oppure alla scarsa qualità dei stessi materiali con cui è stato creato.
Il rework consiste nel dissaldare il chip dalla scheda elettronica, pulire l’alloggiamento di quest’ultimo e risaldare un nuovo componente dopo aver ricostruito la struttura delle “balls” su di esso.
Il tutto tramite macchinari tecnologicamente avanzati e l’utilizzo di diversi prodotti e componenti da parte di un tecnico altamente specializzato.

Il rework è un’operazione di sostituzione per intero del BGA: tramite riscaldamento con apparecchiature professionali IR (raggi infrarossi) o HotAir, il BGA viene dissaldato dalla scheda madre, sostituendo il chip ed il vecchio stagno con uno nuovo e dalle caratteristiche migliori.


✔ SINTOMI NOTI

- Riavvii continui
- Artefatti grafici (texture non definite, perdite di colori, pixel scorretti)
- Schermo nero
- Frequenti schermate blu
- Segnali acustici all’avvio del sistema

Test di 48/56 ore post reflow e rework, garanzia di 90 giorni.

Il reballing ed il reworking richiedono un’elevata professionalità ed esperienza tecnica e l’utilizzo di apparati professionali.
I video ed i tutorial che trattano questa materia con strumentazione di fortuna tipo phon, bistecchiere, cannelli a gas etc. servono solo a danneggiare i vostri apparecchi.

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